我校微型制冷芯片技术成果在武汉市科技创新大会上签约

发布:2021-03-31 14:39 来源:新材料研究所 字体:
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  3月29日,武汉市科技创新大会召开,会上发布了武汉科技创新十大行动,公布了首批“卡脖子”技术攻关“揭榜挂帅”项目榜单,举行了院士引领十大高端产业项目签约。我校张清杰院士和唐新峰教授团队研发的微型制冷芯片(TEC)产业化技术位列其中,并成功与武汉科技投资有限公司签约。


  面向5G/6G光通信模块用微型半导体热电制冷芯片(TEC)产业化项目,是我校材料复合新技术国家重点实验室热电材料研究团队积累了近二十年的研究成果。团队在高性能半导体热电材料的超快速、低成本、规模化制备新技术方面,在半导体热电芯片的集成制造新技术方面都取得了重要突破。项目产业化后,将打破国外的垄断,解决核心技术“卡脖子”难题,对武汉、湖北乃至全国光通信技术的发展将起到重要支撑作用。

  武汉市科技创新大会是全面贯彻落实党的十九届五中全会和中央经济工作会议精神,落实省委省政府要求,坚持把创新摆在事关发展全局的核心位置,深入实施创新驱动发展战略,全面部署科技创新工作。中国工程院院长李晓红院士、中国科学院副院长张涛院士通过视频致辞,湖北省委常委、武汉市委书记王忠林出席会议并发表了重要讲话,武汉市市长程用文、市人大常委会主任胡立山、市政协主席杨智等市领导与会。

  来源:新材料研究所 通讯员:熊远禄 审稿人:罗小寒

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